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    半导体行业

    半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。挥发性有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序,在这些工序中要用有机溶液(如异丙醇)对晶片表面进行清洗,其挥发产生的废气是有机废气的来源之一;同时,在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂(光刻胶)中含有易挥发的有机溶剂,如醋酸丁酯等,在晶片处理过程中也要挥发到大气中,是有机废气产生的又一来源。 与半导体制造工艺相比,半导体封装工艺产生的有机废气较为简单,主要为晶粒粘贴、封胶后烘烤过程产生的烘烤废气。 

    控制要求 半导体制造工艺中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分。在工艺过程中,这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。目前,有机废气排放处理措施采用大风量低浓度,其处理一般采用吸附浓缩与焚烧相结合的方法,处理效率在95%以上。


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